Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBV 2,5/ 6-GF f. Leiterplattenst. − 100 Stück 2 x Deckenunterbaugerät Technische Details Nenndurchmesser 18 mm

Technische Details Nenndurchmesser 18 mm Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte sonstige Farbe schwarz Transparent nein Betriebstemperatur -50

Technische Details Montageart sonstige Art der Abdeckung Deckel Ausführung Deckel geschlossen Art der Tür ohne Transparenter Deckel/Tür nein Mit Schloss nein Höhe 90 mm Breite 120 mm Tiefe 200 mm Materialstärke Gehäuse 3

Der PA6S Typ wird im normalen und schweren Maschinenbau

Nennquerschnitt 70mm²

1250 N) Halogenfrei ja Für Rohrdurchmesser nominal 20 mm Durchmesser 20 mm Ausführung Steck Mit Muffe nein Zweiteilig nein Mit Inspektionsöffnung und Deckel nein Farbe schwarz Flexibel nein Radius 80 mm Winkel des Bogens 90 °

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MSTBV 2,5/ 6-GF f. Leiterplattenst. − 100 Stück 2 x Deckenunterbaugerät Technische Details Nenndurchmesser 18 mmLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 6, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 6, Anzahl der Anschlsse: 6, Artikelfamilie: MSTBV 2,5 .. GF, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung